其是前段时间因为《电子与电脑》上三篇论文，而在业内引起广泛关注的浮带法，请问严博士，您对它们有什么看法呢？”

严辉稍微愣了愣，显然也没想到主持人会问这个问题。

他稍微整理了下思绪，才开口回答道：“那几篇论文我也看过，理论上确实没有太大问题，但其实浮带法在业内一直都是有争议的，硅片也不是写几篇论文就能造出来的。”

“哪怕目前对浮带法法研究最深的信越化工，也曾经公开承认过这项技术尚不成熟，距离实际应用还有很长的一段路要走。”

主持人点了点头，继续追问道：“所以您认为大汉硅业想通过改良浮带法，来制造单晶硅棒是不现实的吗？”

“嗯……至少短期来看，我觉得成功的希望有些渺茫，尤其是在他们科研资金投入，以及人才储备似乎有点远远不够的情况下。”

面对不依不饶的主持人，严博士也是直言不讳，说出了自己最真实的看法，

“当然，按概率学来说，世界上没有任何事情是绝的，就我个人而言，还是很希望他们可以在浮带法上实现弯道超车，为国产硅片打破这道技术壁垒的。”

“好的，感谢严博士给我带来的精彩科普……”

这则新闻播出后，很快就在半导体领域引起了不小的关注。

之前大家猜测国内硅片会有重大突破，而突破点就是在硅棒制造上面。

但经过严博士这么一分析，大家又不禁怀疑了起来，认为严博士的分析也不是没有道理，

毕竟在国内硅片制造领域，最有话语权的其实不是吴院士，而是他们硅信科技。

当然，也不排除有同行竞争，故意贬低对手的因素在里面。

总之，在科技部发文，公布了本年度的半导体相关政策后，国内整个半导体行业都弥漫着浓浓的火药味，

其中又以加大了扶持力度的硅片制造领域为最。

毕竟这个领域，坐冷板凳太久了……

现在好不容易被上面关心一回，还不得好好表现一番？

接下来的这段时间，除了信硅科技，又陆续有十几个公司和科研团队，公布了他们的最新成果，涉及了包括硅棒提纯、倒角、切片、抛光等多个环节，

最终有八家通过了科技部的审核，拿到了总共一亿四千万的扶持资金。

如此一来，三十个亿的专项科研扶持，就被瓜分了两个多亿。

不过康驰倒也 『加入书签，方便阅读』
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